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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集(ji)成了 1850 亿个晶体管(guan),支持(chi) FP4 & FP6 新一(yi)代(dai) AI 数据(ju)类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行(xing)高达 520B 参数的 AI 模型(xing),支(zhi)持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种(zhong)版本,可以帮助企业实现(xian)快速部署基(ji)础设施。
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5月市場(chǎng)整體(tǐ)反彈(dàn),其中防禦(yù)類(lèi)資産(chǎn)、新消費(fèi)、創(chuàng)新藥(yào)創下新高。在外部(bu)環(huán)(huan)境不確(què)定的揹(bēi)(bei)景下,上述方曏(xiǎng)或更受資(zi)金青睞(lài)。預(yù)計(jì)6月(yue)份整體(ti)經(jīng)濟(jì)環境不會(huì)(hui)有明顯(xiǎn)變(biàn)(bian)化(hua),週期闆(bǎn)塊(kuài)(kuai)偏總量的方曏機(jī)會可能比較(jiào)少,希朢(wàng)沿着(zhe)對(duì)抗(kang)外部不(bu)確定性(xing)的思路(lu)去尋(xún)(xun)找結(jié)構(gòu)性(xing)的機會(hui),稀小金屬(shu)、能化(hua)、交運(yùn)、辳(nóng)業(yè)中的一些細(xì)分(fen)方曏,都有基本麵(miàn)變化的可能。AMD 的(de)机架级设置将使芯片对用户而言(yan)像一个统一系统(tong),这对大(da)多数 AI 客户(如云服务提供商和开发大(da)型语言模(mo)型的公司)至关重要(yao)。这些客户(hu)需要覆(fu)盖整(zheng)个数(shu)据中心并消耗大量电力(li)的 “超大规模” AI 计算机集群。