我坐在学长的ji巴上做作业
晶科能源副总裁钱晶(jing)表示(shi),光伏行业竞争的本质就(jiu)是成本,降低成本除了(le)规模降本增效以(yi)外,一定是靠技(ji)术来实(shi)现的(de)。今年晶(jing)科能(neng)源一个非常重(zhong)要的工作就是高效产能的替换迭代要加速(su),主要(yao)是(shi)TOPCon组件从(cong)640W到670W的加速,预计到明年中期,晶科50%产能将在650W以上。(刘丽丽)
父母儿女一家狂言情
与此同(tong)时,AMD 也向大(da)家预览了(le) Instinct MI400 系(xi)列加速器的核心(xin)规格,该系列预计将于 2026 年(nian)正(zheng)式推出。MI400 将配(pei)备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存,实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联(lian)带宽。在(zai) AI 运(yun)算能(neng)力方面,MI400 系(xi)列提供(gong)高达 40 PFLOPS(FP4 精度)和 20 PFLOPS(FP8 精(jing)度)的峰值性能,进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算(suan)领(ling)域的技术领先地位,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规(gui)模与灵活性方面的优势。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了(le) 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上(shang)运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版(ban)本,可以帮助(zhu)企业实现快(kuai)速部署基础设施。
赤龙辅助
IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北(bei)京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直(zhi)播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼(jian)首席执(zhi)行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的(de)产品和软件如(ru)何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。