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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🩰,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💛,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👝🍓。
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两家公司都承诺每(mei)年发布新的(de) AI 芯片(pian),而非每两年一次,这凸显了竞争的激(ji)烈程度,以及尖端 AI 芯片(pian)技术对微软、甲骨文和亚马(ma)逊等公司的重要性(xing)。
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