1分钟前西安地震了
IT之(zhi)傢(jiā) 6 月 13 日消息，科技媒體(tǐ) MacRumors 昨日（6 月 12 日）髮(fà)佈(bù)愽(bó)文，報(bào)道稱(chēng)(cheng)蘋(píng)(ping)菓(guǒ)在 iOS 26 咊(hé) iPadOS 26 係(xì)(xi)統(tǒng)中，擴(kuò)展數(shù)(shu)學(xué)筆(bǐ)記(jì)（Math Notes）功能，支持用戶(hù)輸(shū)入方程式來(lái)生成三維(wéi)圖(tú)形。
根据AMD的(de)说法，MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品，在AI模型训练性(xing)能(neng)上则与之相当甚至略胜一筹。在价(jia)格方面，AMD的产品远低于(yu)英伟达。
2013年5月里番合集
6月12日，中国(guo)证券报·中证金牛座记(ji)者(zhe)从上海证监局获悉，2024年9月“并购六条”政策(ce)发布以来(lai)，上海辖区并购重组市(shi)场规模和活跃度持续攀升，并购重组服务科技创新、提高资源配置效率的功能得到明(ming)显提升。数据(ju)显示，自“并购六条”发布以来(lai)，上海辖区累(lei)计披露并购(gou)重组134单，其中重大资产重组13单，同比增长550%，多个(ge)项目取得明显进展，累计披露重组金额达2419亿元。
在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求👗🧄🍎🥾。
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以占比最大的红筹企业为例，根据深交所主板要求，已在境外上市(shi)的红筹企(qi)业，申请发行股票或者存托凭证并在交易所上市的，应(ying)当至少符合下列标准中的一项：①市值不低于2000亿元；②市(shi)值200亿元以上，且拥有自主研发、国际(ji)领先技术，科技创新(xin)能力(li)较强，在(zai)同行业竞争中处于相(xiang)对优势地位。
