游戏简介
dz宏
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构👝🍆。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中(zhong)，AMD 正(zheng)式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7，进一步加速 AI 与开发者生产力。
AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米(mi)工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全(quan)新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備(bei)了龐(páng)(pang)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的(de) TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們在性能方(fang)麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的(de) Blackwell 達到衕(tòng)等水平(ping)。我是歌手下载
在 Advancing AI 2025 活动上🥔💖，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”💛🍎💕，该架构将集成多项先进计算组件👞💔🤬💞，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界🌽🩲。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器💘🥕💛🧡，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求🌽。
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