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IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中💗，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7💝👜😈🍏🥥，进一步加速 AI 与开发者生产力🍅🩰。
新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打(da)造(zao)，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型(xing)，可(ke)提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上(shang)运(yun)行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷(leng)和直液冷两(liang)种版本，可以帮助企业(ye)实现快速部署(shu)基础设施。
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随着(zhe) ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进，该软件栈(zhan)在过(guo)去几年中 —— 尤其是(shi)在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新(xin)。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重(zhong)点关注(zhu)的一些功能(neng)：
今天节(jie)目的“微解读”板(ban)块，我们将着重讨论，这张“镀金(jin)通行证(zheng)”通向的，究竟是特朗普许诺的“重塑(su)财政命运”，还是(shi)一(yi)个更深(shen)层(ceng)次的分裂与危机。
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而(er)在和上一代 MI300X 的对比中，MI355X 运(yun)行 Llama 3.1 405B 模(mo)型，在(zai) AI 智(zhi)能(neng)体性能表现上是前者(zhe)的 4.2 倍，内容(rong)生成能力(li)是(shi)上一代 MI300X 的 2.9 倍(bei)，摘要能力是上一代的 3.8 倍，对话式人工智能表现则为 2.6 倍(bei)。
