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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基(ji)于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配(pei)备了(le)庞大的(de) HBM3E 内存堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟(wei)达(da)的 Blackwell 达(da)到同等水(shui)平(ping)。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构🥔🎒，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型🍋🍄😻，可提供 288GB HBM3E 显存🍄，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型🍏😠👚👘，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本💝😻👞🥾，可以帮助企业实现快速部署基础设施🍉👿。
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根据美国劳工部周四公布的数据，截至5月31日当周，持续申领失业救济金(jin)的人数升至196万。该(gai)数据高于媒体调查中所(suo)有分析师的预期。与此同时，上周首(shou)次申(shen)领失业金人数保持不变，略高(gao)于预(yu)期。
IT之家注意到🍎，Instant Apps 最初于 2017 年发布👄，但发布后相应功能始终未能获得开发者的广泛响应💌🍋，这是因为开发者需要额外为相应 Instant Apps 功能制作一套“瘦身版”应用💯🥭💖，且大小限制在 15MB 以内💔💯，对于依赖大型代码库或第三方库的开发者来说，这几乎难以实现，因此真正引入相应功能的 App 寥寥无几🥕👡😻💞。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设计🍓，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU🍒，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU💖👄💕，分别具备 36TB🍊、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案🥻，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
