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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算(suan)组件,进一步(bu)拓展高(gao)性能 AI 基础设施的(de)边界。Helios 架构将采用即将发(fa)布的(de) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构(gou)建具备高带宽、高互联与高(gao)能效特性的开放式平台(tai),旨在(zai)满足(zu)下一(yi)代大规模 AI 模型(xing)的训练与部署(shu)需求。
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