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IT之家从(cong)发(fa)布会获悉,在性能方(fang)面,AMD 表(biao)示(shi) ROCm 7 将推(tui)理作(zuo)为(wei)重点,为 AI 工(gong)作(zuo)负载带(dai)来了高达(da) 3.5 倍的性能提升。
6月9日😡👿,第一财经记者以采购方身份向东莞一家Labubu仿冒工厂相关负责人咨询时,该负责人透露,当时工厂订单火爆💋👙🍇👝,众多客户纷纷前来批发Labubu仿冒品🩳🍎🍊🧅。然而🤬🥒🍅,由于工厂产能有限🥒🌽,每日仅能生产上万只,因此若记者想要批发,还需排队等候💖🍇。彼时💔🍎,市场对Labubu仿冒品的需求可见一斑👠💛👠。
啊哈别别揉那处了
AMD 稱(chēng),MI400 芯片可(ke)組裝成名爲(wèi) Helios 的完整服務(wù)器機(jī)架,這(zhè)使得數(shù)韆(qiān)箇(gè)芯片能夠(gòu)以 “機架級(jí)” 係(xì)統(tǒng)(tong)的形式連(lián)接在一起。具体来看👠💝😻🍎,相较于 ROCm 6🩰🍌,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍🍅,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍。