联合早报即时新闻报道楮樹
在本次大会上,AMD 全面展示了“端(duan)到端”的集成人(ren)工智能平台(tai)发展愿景,并推出了(le)面向 AI 的可扩(kuo)展机架级基础设施产品组合。
IT之家从活动获悉🥾,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”🤍🥭。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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这一政策,有望通过“基本医保+商保”双轨体系扩大创新药市场覆盖😻,提升创新药市场竞争力并缩短研发回报周期,直接利好创新药研发与生产企业👘🍋💞🍅。次日6月11日👄,工信部与发改委联合发布《关于开展生物制造中试能力建设平台培育工作的通知》,重点培育生物制药等领域的中试平台,通过完善产业链协同体系, 为创新药的研发转化、规模化生产及国际化布局提供底层支撑,进一步夯实生物医药产业高质量发展基础💞💌。
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