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晶科能源副總裁錢(qián)(qian)晶錶(biǎo)示，光伏行業(yè)競(jìng)爭的本質就昰(shì)(shi)成本，降低成本除(chu)了槼(guī)糢(mó)(mo)降本增傚(xiào)以外，一定昰靠技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。今年晶科(ke)能源一箇(gè)非常重要(yao)的工作就昰高傚産(chǎn)能的替(ti)換(huàn)迭代要加速，主(zhu)要昰TOPCon組件從(cóng)640W到670W的加速，預(yù)計(jì)到明年中期，晶(jing)科50%産能將(jiāng)在650W以上。（劉(liú)麗(lì)麗）

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与此同时，AMD 也向大(da)家预(yu)览了 Instinct MI400 系列加速器的核(he)心规格，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配(pei)备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互(hu)联带宽(kuan)。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供(gong)高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度(du)）的峰值性能，进一(yi)步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算(suan)领域的技术领先地位，延(yan)续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规(gui)模与灵活(huo)性(xing)方面的优势。

新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造(zao)，集成了(le) 1850 亿个(ge)晶体管，支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据(ju)类型(xing)，可提(ti)供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参(can)数的 AI 模型，支持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷(leng)和(he)直液冷两种版本，可以帮助企(qi)业实现快速部署基(ji)础设施。

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IT之家 6 月 13 日消息🧡👗🍒，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025👡🩰🍊👿，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴💔🥥、客户👝🍅💘👗、开发人员一起🎒🩳，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。