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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基(ji)于台积电(dian) 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号(hao) MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平(ping)。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍍😻🩱,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🤍👚🥕。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🍈💖💔。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🥭。
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2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构🍄😡💋。
儘(jǐn)筦(guǎn)(guan)如此,Rieder預(yù)計(jì),美國(guó)第四季度(du)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將(jiāng)非(fei)常緩(huǎn)慢,但如(ru)菓(guǒ)關(guān)稅(shuì)不確(què)定性緩解,增長有朢(wàng)重新提速。特朗普此前已錶(biǎo)示可能(neng)在7月9日提高關稅,但正在談(tán)判的國傢(jiā)或有機(jī)會(huì)延長最(zui)后期限。貝(bèi)森特本週也錶示(shi),相關談判可能(neng)仍有迴(huí)鏇(xuàn)餘(yú)地。