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IT之家 6 月 13 日消息🍆💗💋🤍,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴🍍🥑🧡💋、客户👡🍌🌽、开发人员一起👠🥒🍏,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。
资料显示,*ST工智主营智能制造业务,围绕工业机(ji)器人进行全产(chan)业链(lian)布局(ju),目(mu)前涵盖高(gao)端智能装(zhuang)备制造(zao)、工业机器(qi)人本体的制(zhi)造(zao)和销售两(liang)个子板块。
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IT之家从活动获悉💟🍅🥕👞,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建🍊😈🧄👅💗。
• 以Aeronodes技术实现战略性破风:3D打印的Aeronodes精准布局,从而制造出湍流区域。这些节点的大小和位置各不相同,旨在优化身体周围的气流🍆。
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