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美國(guó)勞(láo)工統(tǒng)計(jì)跼(jú)週四公佈(bù)的數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示,生産(chǎn)者價(jià)格指數(PPI)環(huán)比上陞(shēng)(sheng)0.1%,接受調(diào)査(zhā)的經(jīng)濟(jì)學(xué)傢(jiā)預(yù)估中值爲(wèi)上陞(sheng)0.2%。不包括食品咊(hé)(he)能源的PPI也上陞0.1%。AMD Instinct™ MI350 系列平台(tai)采用开放标准设计,全(quan)面支持 UEC(Universal Baseboard for Edge Computing)与 OCP(Open Compute Project)规范,构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施。该系列结(jie)合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器,支持(chi)多种规模(mo)配置选项,包(bao)括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统,分(fen)别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资(zi)源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多(duo)种精度下均具备卓越的 AI 运算能力,可满足大(da)规模模型训(xun)练、推理与部署需求,特(te)别适用于超(chao)大规模数(shu)据中心与云端(duan) AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起,通(tong)过(guo) AMD 合作伙伴生态体(ti)系全面推出。
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在周三的众议院(yuan)筹款委员会听证会上,贝森特表示,该法案是否会增加联邦借款“还(hai)有待观(guan)察(cha)”。该法案上个月已在众议院通过,目前正(zheng)在参议院讨价还(hai)价过程中。
同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈🥻,包括增强型框架如 vLLM v1👙🥥🥾、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化👜。
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2020 年,国内外医疗机构及居民对一次性手(shou)套(tao)的需求显著上升,且(qie)远超全球供应(ying),并导致一次性手套(tao)价格也迅速提升,至 2021年一季度手套需求和价(jia)格达到峰值水平。受市场需求激增的驱(qu)动,全球(qiu)各大手套企业大幅扩产(chan),同时大量非本行业企业也涌入新增产能。2021年二季度以来,随着(zhe)一次性(xing)手套需求增速放缓,加之行(xing)业新建产能不断释(shi)放,行业供需结构逐步出(chu)现变化,供不应求(qiu)的状态逐步消失。2022 年以来,随着市场需求继续回归稳态,下游渠道客户前期备货过多,需要一定时间消化(hua),行业供需(xu)结构转变(bian)为供过于求(qiu)。行业内各生产厂商面(mian)临较大的竞争(zheng)压力,原有企业及(ji)新进入者为争夺市场出现激烈(lie)价格竞(jing)争,导致盈(ying)利(li)空间大幅收窄,甚至出现亏损。2023 年四季度及 2024 年以(yi)来,随着行业下游前期积压库存的消化逐(zhu)步进入尾声,以及行业老旧产能的逐步出清,供需关系总体呈现逐步修(xiu)复的趋势。