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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🥔💕。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🧡👡🤬🍌,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示💓,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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AMD 称,MI355X 的计算能力是其前身的七倍。这些芯片(pian)将能够与英伟达去年年(nian)底开始出货的 B100 和 B200 芯片竞争。
外媒 VideoCardz 表示,预计 GFX1250 可(ke)能指的(de)是搭载下(xia)一代 CDNA 架构的 MI400 系列,而 GFX1300 也在一些泄露信息中出现,预计是指 UDNA / RDNA5 架构。
终极一班3第25集
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥥🍄,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👝👗💘🍆。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍄🍑。