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AMD 還(hái)(hai)公(gong)佈(bù)了一箇(gè)新的 2030 年目標(biāo),即從(cóng)(cong) 2024 年基準年(nian)起,將(jiāng)(jiang)機(jī)架(jia)級(jí)(ji)能傚(xiào)提高 20 倍,屆(jiè)時(shí),現(xiàn)在需要超(chao)過(guò) 275 箇機架才能訓(xùn)練(liàn)的典(dian)型 AI 糢(mó)型,在 2030 年時僅(jǐn)需一(yi)箇完全利用的機架即可完成(cheng)訓練,衕(tòng)時耗電(diàn)量減(jiǎn)少(shao) 95%。美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生(sheng)产 DRAM,克莱建设项目有望在今(jin)年晚些时候启(qi)动地面(mian)准备(bei)。该企业认为博伊西第二新晶圆厂(chang)将在克莱第一晶圆厂前上线(xian);而在博(bo)伊西两(liang)座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
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苹果在发布说明中表示😠👿🍊🩰,公司已知晓该漏洞可能被用于高度精密的定向攻击,但未提供更多细节。The Citizen Lab 的研究促使苹果公开了这一修复信息。
自从(cong)第一代 CDNA 和 RDNA 架构发布(bu)以来,AMD 通常会为特(te)定(ding)产品添加新的 ID。第一代 CDNA 出现为 GFX908,GFX900 分(fen)支被(bei)用于 CDNA3(Instinct MI300 系列)。而(er)更高的 ID 被分配给被称为 RDNA 的游戏系列。
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