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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方(fang)面已与(yu)英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
“787这款飞(fei)机本身应该讲还是很成功的,一直没出过什么大事。” 同济大学航空与力学(xue)学院教(jiao)授、飞行器工程(cheng)研究所所长沈海军对第一财经(jing)记者表示。他个人认为(wei),印(yin)度航空对飞机的日常维护也(ye)应该是事故的(de)调(diao)查方(fang)向(xiang)之一。
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根据AMD的说法,MI355芯片在运(yun)行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品,在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜(sheng)一筹。在价格(ge)方面,AMD的产品远低于英伟达。
Comerica银行首席(xi)经济学家(jia)比尔·亚当斯在接受Kitco News采访时表示,原本(ben)市场担忧关税可能推高核心商品价格(ge),但(dan)5月数(shu)据仅显示(shi)温和上涨。他补(bu)充道(dao):“尽管采购经(jing)理人指数(PMI)反映出2022年以来最强(qiang)的输入成本通胀,但PPI数据尚未显(xian)现同样的压力。”
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新(xin)的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺(yi)打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一(yi)代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮(bang)助企业实现(xian)快速部署基础(chu)设施(shi)。