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AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的(de) Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基于檯(tái)(tai)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠(ta)們在性能方麵已與(yǔ)(yu)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)(tong)等水平。“检测结果显示重组胶原蛋白含量仅0.0177%🍆,远低于标注的0.1%!”5月24日,美妆博主“大嘴博士”郝宇的一篇质疑文章在社交媒体炸开锅。
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IT之家 6 月 13 日消息💗🍓💯💘,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中🧄🩱,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7🥕🥿,进一步加速 AI 与开发者生产力👅🍇😈👿😠。
AMD 在计算引擎方面(mian)推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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在 Advancing AI 2025 活(huo)动(dong)上,AMD 预告了其下(xia)一代机架(jia)级(ji) AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多(duo)项先进(jin)计算组(zu)件,进一步拓展高性能 AI 基础(chu)设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微(wei)架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性(xing)的开(kai)放(fang)式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的(de)训练与部署需求(qiu)。