藤井未来
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥬🥕👢,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构💘。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🎒🥬🍈,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
SwiftUI 团队还推出了强大的空间布局和交互 API🧄🧡,支持开发者设计体积化用户界面(volumetric UI)👘,实现虚拟物体操作(如拿起虚拟水瓶),并支持动态界面设计。
守护祭坛无限模式
IT之家 6 月 13 日消(xiao)息,彭(peng)博社今(jin)天(6 月 13 日)发布博(bo)文,报道称(cheng)苹果公司(si)正积极推进 AI 项目(mu)落地,虽(sui)然内(nei)部存在一些分歧,但内部(bu)已在酝酿多个项目,更智能的 Siri、知识型聊天机器人“Knowledge”以及(ji)常(chang)驻助(zhu)手功能。
AMD称MI355在运行AI软件时性能优于英伟达B200和GB200产品,在生成代码时表现持平或更优🧄🥔,且价格显著低于竞品。