我坐在学长的ji巴上做作业
晶科能源副总裁钱晶表示,光伏行业竞争的本质就是成本👛,降低成本除了规模降本增效以外👘,一定是靠技术来实现的🍍🧡🍈🥻🩲。今年晶科能源一个非常重要的工作就是高效产能的替换迭代要加速,主要是TOPCon组件从640W到670W的加速,预计到明年中期,晶科50%产能将在650W以上。(刘丽丽)
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與(yǔ)此衕(tòng)時(shí),AMD 也曏(xiǎng)大傢(jiā)預(yù)覽(lǎn)了 Instinct MI400 係(xì)列加速器的覈(hé)心槼(guī)格,該(gāi)(gai)係列預計(jì)(ji)將(jiāng)于 2026 年正式推齣(chū)。MI400 將配備(bèi)高(gao)達(dá) 432GB 的 HBM4 高帶(dài)寬(kuān)顯(xiǎn)存,實(shí)現(xiàn) 19.6 TB/s 的(de)顯存帶寬與每卡 300 GB/s 的擴(kuò)(kuo)展互聯(lián)帶寬。在 AI 運(yùn)算能力方麵(miàn),MI400 係列提供高達 40 PFLOPS(FP4 精度)咊(hé)(he) 20 PFLOPS(FP8 精度)的峯(fēng)值性(xing)能,進(jìn)一步鞏(gǒng)固 AMD 在(zai)生成(cheng)式 AI 咊高性能計算領(lǐng)域的技術(shù)領先地位,延續(xù) MI300X 與 MI325X 平檯(tái)在能傚(xiào)、槼糢(mó)與靈(líng)活性方麵的優(yōu)勢(shì)。新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构🎒😈🤍,3nm 制程工艺打造🥒🥦🍌😠💕,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型🌽😻🍇,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施🥝💛🍊。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起👄,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。