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2025年5月27日(ri)，中国碳化硅功率器件领军企业基本半(ban)导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股(gu)主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业，凭(ping)借IDM全产业链模(mo)式与新能源汽车(che)赛道布局，正试图在资(zi)本寒冬中点燃(ran)“碳化(hua)硅第一股”的火炬。
此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关注，其旨在满足生成式人工智(zhi)能和高性能计(ji)算工作负载不断增长的需求 —— 同时全面提升开发者体(ti)验。ROCm 7 具(ju)有改进的行业标准框架支持、扩(kuo)展的硬件兼容性以及新(xin)的开发工具、驱动程序(xu)、API 和库，以加速 AI 的开发和部署。
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天眼査(zhā)信息顯(xiǎn)示，陳(chén)繼(jì)武在去年(nian)7月還(hái)囙(yīn)(yin)民間(jiān)借貸(dài)糾(jiū)紛(fēn)一案被上海市靜(jìng)安(an)區(qū)人民灋(fǎ)院髮(fà)(fa)佈(bù)限製消費(fèi)令，涉案金額(é)爲(wèi)2652.84萬(wàn)元。2025年(nian)6月10日晚，中国(guo)一汽、东风汽车、广汽集团、赛力斯等四家车企率先发布声(sheng)明，宣布将供应(ying)商(shang)付款账期缩短至(zhi)60天以内。次日，即6月11日，比亚迪、小(xiao)米汽车、小鹏汽车、长城(cheng)汽车、奇瑞集团等企业也纷纷响应，承诺(nuo)将付(fu)款账期控制在(zai)60天内。
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5💌🌽🍍🩳、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出🍏，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲👙🍅，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外👅，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大👡🍓，预计年增长76%。
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