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美光在博伊西新建(jian)的第一座晶(jing)圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM,克莱建(jian)设项目有望在(zai)今年晚些时候启(qi)动地面准备。该企业认为博伊西(xi)第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线;而在博伊西两座新厂竣工后(hou) HBM 封装项目也将启动。
尽管博通的指引让市场觉得不够惊艳💖🥬,但是关于其交换机的发酵却并没停止。我们知道,算力网络的升级必然推动通信网络高端化,英伟达GB200 NVL72机架放量之后,组网必备的800G或1.6T交换机需求也会迅速提升。从通信网络来看,A股的CPO和PCB是两块业绩兑现能力最强的板块🥑😈,一是技术存在较强的壁垒,无论是设计研发能力还是工程制造经验🍏👗💖🍊👡,都在中短期内挡住了竞争对手。二是A股优质的企业已经跻身于全球AI的核心产业链中🍅👚,相关企业的业绩兑现能力在2024年来的业绩报告中已被多次证明。
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