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李成鋼(gāng)在中美經(jīng)貿(mào)磋商(shang)機(jī)製首次(ci)會(huì)議(yì)結(jié)(jie)束后(hou)告訴(sù)(su)中外媒體(tǐ)記(jì)者,過(guò)去兩(liǎng)天,中(zhong)美雙(shuāng)方糰(tuán)隊(duì)(dui)的溝(gōu)通昰(shì)“非常專業(yè)、理性、深入、坦誠(chéng)的”。AMD 拒绝透露其芯片的成本 —— 它不单独销售芯片,最终用户通常通过戴尔或超微电脑等硬件公司购买 —— 但该公司计划让 MI400 芯片在价格上竞争🍉🥬🩱👞。
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通过 ROCm,AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日(ri)益(yi)增长的推理能力。ROCm 7 堆栈(zhan)将包括(kuo)增强型(xing)框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专(zhuan)注(zhu)于提供多种优化。即将到来的 ROCm 7 新内(nei)核和算法包括 GEMM 自(zi)动调(diao)优、MoE、Attention 和(he)基于 Python 的内核编写。
目(mu)前,相应原型主板已经完(wan)成(cheng)了结构验(yan)证,能准确安装所有(you)芯片与连(lian)接器(qi)。据 Brodesco 透露,完整(zheng)的走线布局版本(ben)正在开发中,未(wei)来将实现(xian)完全量产能力(li)。