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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测🍎🍑,声称对 AI 加速器的需求会不断增长💯。
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此次IPO,基(ji)本半导体计划将募资用于(yu)四大方向:扩大晶圆(yuan)与模块产能(neng)、新(xin)碳化硅产品研发、全球分销(xiao)网络拓展及营运资金(jin)。公司表示,随着中山基地投产与800V车型渗透率提升,规模效应有望逐步显现。
IT之家 6 月 13 日消息👛,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7🥬🍉💔👘🍇,进一步加速 AI 与开发者生产力。
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而在和(he)上一(yi)代 MI300X 的对比中(zhong),MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型,在 AI 智能体性能表(biao)现上是前者(zhe)的 4.2 倍(bei),内(nei)容(rong)生成能力(li)是上(shang)一代 MI300X 的 2.9 倍,摘要能力是上一代的 3.8 倍(bei),对话式人工智能表现则(ze)为(wei) 2.6 倍。