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AMD 在计(ji)算引擎(qing)方面推(tui)出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等水平。
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LME最新數(shù)據(jù)(ju)顯(xiǎn)(xian)示,最近幾(jǐ)天6月鋁(lǚ)郃(hé)約(yuē)(yue)齣(chū)現(xiàn)了五箇(gè)大型多頭(tóu)倉(cāng)位(wei),這(zhè)可能爲(wèi)下週郃約(yue)到期時(shí)對(duì)空頭(tou)偪(bī)倉埋下伏筆(bǐ)。此外也有(you)一箇交易實(shí)體(tǐ)目前持有7月交割郃約中超過(guò)40%的未平倉郃約。在本次大会上,AMD 展示了其全面的端(duan)到端集(ji)成人工智能(neng)平台愿景,并推出了全(quan)新基于行业标准的开放、可扩展的机架(jia)级人工智能基础设施产品。