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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号(hao) MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。
该(gai)系列产品支(zhi)持 UEC、OCP 设(she)计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗(ke) GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存(cun),性能指(zhi)标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作(zuo)伙(huo)伴提供相关产(chan)品。
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新闻发言人何亚东表示,中国将依法依规对稀土相关物项出口(kou)许可申请进行审查,已依法(fa)批准一定数量的合规申请,并(bing)将持续加强合(he)规申请的审批工作。
在 Advancing AI 2025 活動(dòng)上,AMD 預(yù)告(gao)了其下(xia)一代機(jī)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”,該(gāi)架構將(jiāng)集成多項(xiàng)先(xian)進(jìn)計(jì)算組件,進一步搨(tà)展高性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的邊(biān)(bian)界。Helios 架構將採(cǎi)用即將髮(fà)(fa)佈(bù)(bu)的 AMD Instinct MI400 係(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)網(wǎng)卡,構建具備(bèi)高(gao)帶(dài)寬(kuān)、高互聯(lián)與(yǔ)(yu)高能傚(xiào)特性的開(kāi)放式平檯(tái)(tai),旨在(zai)滿(mǎn)足下一代大槼(guī)糢(mó) AI 糢型的訓(xùn)(xun)練(liàn)與部署需求(qiu)。消防英雄纪念日
十多年前,A股(gu)较H股一度出(chu)现过(guo)整体折价(jia)的情(qing)况(kuang),体现在恒生沪深港通AH股(gu)溢(yi)价指数(shu)上就是该指(zhi)数曾低于100点。但从2015年开始,A股相较于H股的整体溢价开始(shi)成为常态,恒生沪深港通AH股溢价指(zhi)数随(sui)之也长(zhang)期高于100点。