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IT之家(jia) 6 月(yue) 13 日消息,AMD 首(shou)席执行官苏姿丰对(dui)数据中心领(ling)域的前景进行了非(fei)常乐观的预测,声称对 AI 加速器的需求会不断增长。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构💝🍄🧅💯,3nm 制程工艺打造🥥🌽🩱,集成了 1850 亿个晶体管🍉💌🍏,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存😡🍅🍆👅,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型🍈💯👡,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点👝🍒,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施🍈🍎。
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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU👛、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。