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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍏🍊，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🩱🍒。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈👄👡，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🍓，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平💝。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构(gou)，3nm 制程工艺(yi)打造，集(ji)成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类(lei)型，可提供 288GB HBM3E 显(xian)存，支持单 GPU 上运(yun)行(xing)高(gao)达 520B 参数的(de) AI 模型，支(zhi)持 UBB8 行业(ye)标准 GPU 节点，提供风冷(leng)和(he)直(zhi)液(ye)冷两种版本(ben)，可以帮助企业实现快速部署基础设施(shi)。
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根据美国劳工部周四公布(bu)的数据，截至5月(yue)31日当周，持续申领失业救济金的(de)人数升至196万(wan)。该数(shu)据高于媒体调查中(zhong)所有分析师的预期。与此同时，上周首次申领失业金(jin)人数保持不变，略高(gao)于(yu)预期。
IT之家注意到，Instant Apps 最初于 2017 年发布，但发布后相应功能始终未能获得开发者的广泛响应，这是因为开发者需要额外为相应 Instant Apps 功能制作一套“瘦身版”应用，且大小限制在 15MB 以内，对于依赖大型代码库或第三方库的开发者来说💝💕，这几乎难以实现，因此真正引入相应功能的 App 寥寥无几🩲🍄🧡。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU👘🍊🧡💖、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB💖👜、27TB 和 18TB HBM3E 内存🎒👚👠，性能指标涵盖 FP8🤬、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品😻🍒。
