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在(zai) Advancing AI 2025 活(huo)动(dong)上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计(ji)算组件,进(jin)一步拓展高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架构将采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的(de)训练与部署需求。
許(xǔ)峯(fēng)律師(shī)認(rèn)爲(wèi),根據(jù)前期投資者勝(shèng)訴(sù)判決(jué),在2017年3月10日到2023年4月28日之間(jiān)買(mǎi)入天沃科技股票,竝(bìng)且在2023年4月28日后賣(mài)齣(chū)或繼(jì)續(xù)(xu)持有(you)股(gu)票的投(tou)資者,目前還(hái)可髮(fà)起(qi)索賠(péi)。(天沃科(ke)技**入口)