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个人判断6月市场可能会比较平稳。目前中美(mei)关税降级已(yi)经落地，不过市场在5月基本已经反映完毕，尽管后(hou)面特朗普言(yan)语上有反复，但是市场可能已经脱敏。与此(ci)同时市场向上空间(jian)可能不大，主要是6月国(guo)内经济面临(lin)压力，但(dan)是政策最(zui)早可能要到7月出台，而(er)美股这边已经(jing)反弹过多(duo)，预(yu)期过于乐(le)观，一旦下(xia)跌风险有可能会传导(dao)。
消息(xi)层(ceng)面，2025年6月12日，继三生(sheng)制药双抗(kang)天价BD给辉瑞、石药集团预告三项BD正在(zai)路上之后(hou)，中国生(sheng)物制(zhi)药(yao)在(zai)美国迈阿密举行的第46届高盛全球医疗健(jian)康(kang)年会(hui)上透露，多(duo)个产品(pin)从年初(chu)就收到了合作意向(xiang)。他(ta)表示：“近(jin)期，这些(xie)资产中将会产生一(yi)个标志性的(de)重磅(bang)对外授权交易，我(wo)们非常期待向市场披露(lu)相关进展。”这(zhe)是继三生制药和石药集(ji)团之后，创新药(yao)的又一重磅消息，可能**了创新药板块。（风险提示：个股仅供行业基本(ben)面说明，非(fei)个股推荐。）
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5、集(ji)邦咨询资深研究(jiu)副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算(suan)芯片需求(qiu)持续(xu)强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全(quan)球(qiu)晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先(xian)进工艺(yi)2nm将(jiang)在今(jin)年下半年正式(shi)进入量产，先进封装产能也将持续(xu)扩大，预计年增(zeng)长76%。
今年1月，方正(zheng)證券曾髮(fà)佈(bù)公告稱(chēng)，袁玉平囙(yīn)身體(tǐ)原囙不能正常(chang)履(lv)職。彼時(shí)，行傢(jiā)(jia)曾經(jīng)有(you)過(guò)擔(dān)憂(yōu)，隻昰(shì)苦于缺乏***息，僅(jǐn)(jin)限于猜(cai)測(cè)。
