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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🩱。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🥕🍓,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示💝🍆💖,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🥒🥕💕。
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此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少(shao)网友的(de)关注(zhu),其旨在(zai)满足生成式人工智能和高(gao)性能计算工作负载不断增长(zhang)的需求 —— 同时(shi)全(quan)面提升开发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支(zhi)持、扩展的硬件兼容性以(yi)及新的开发工(gong)具、驱动程序(xu)、API 和库,以加速(su) AI 的开发和部署。
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