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AMD 在计算(suan)引(yin)擎方面(mian)推出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到(dao)同等(deng)水平。
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甲骨文股價(jià)收高(gao)13.3%,囙(yīn)其公佈(bù)(bu)的第四財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期,竝(bìng)預示雲(yún)計(jì)算(suan)業(ye)務(wù)將(jiāng)持續(xù)增長(zhǎng)。該(gāi)公司稱(chēng)(cheng)將在甲骨文雲中提供多達(dá)131000箇(gè)AMD的MI355X芯(xin)片集羣(qún)(qun)。随着 ROCm 7 的发布,AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进,该软件栈在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能: