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5、集(ji)邦(bang)咨询资深研究副总经理郭祚(zuo)荣指出,AI应用所带动高阶运(yun)算芯片(pian)需求持续强劲,先进(jin)制程以及(ji)先进封装工艺均是全(quan)球晶圆代工产业的最大需求(qiu)动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式(shi)进入量产,先进封装产(chan)能(neng)也将持(chi)续(xu)扩(kuo)大(da),预计年增(zeng)长76%。
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同样,在软件生(sheng)态系统方面,AMD 发布了(le)新的 ROCm 7 软件栈,包(bao)括增强型(xing)框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于(yu)提供各(ge)种优化。
2024年,公司实现营业收入19.36亿元,同比下降11.51%;归属于上市公司股东的净利润为亏损2.15亿元,同比减亏46.54%。
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策略师称,丹麦养老基金自年初以来已减少(shao)370亿美元的美元敞口,3月和4月在欧元上涨时首次成为该货币的(de)大买(mai)家,4月美元对冲比(bi)率创纪录升至74.2%。