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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍💌🥾🤍👅🍏,届时🤍,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电量减少 95%。
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Eric 还展示了一款(kuan)内(nei)部开发板,可(ke)插入手表背面,专为固件黑客和嵌入式开发者设计,提供更深层次的(de) PebbleOS 访问权限。
使用这一功能非常简单🧄🎒🍊。用户只需输入或手写方程式,然后点击变量并选择“Insert 3D graph”选项🥬🍄,即可生成三维图形🍍。这些图形支持放大💖🍉🧄、缩小和拖动操作,方便用户从不同角度观察。虽然该功能在 iPhone 和 iPad 上均可用,但由于 iPad 屏幕更大💝🍇🩱🥬,显示效果更佳👗🧅。
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最后,AMD 宣(xuan)布(bu)将进(jin)一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面向全球开发者(zhe)与开(kai)源社(she)区开放访问权限。该(gai)平台专为快速、可扩展的高性能 AI 开发而打造(zao),提(ti)供完全托管的云端环境(jing),集成(cheng)丰富的开发工具与资源,支持用户快速启动(dong) AI 项目并(bing)实现灵活扩(kuo)展,满足从(cong)原型验证到大规模部署的全流程需求。通(tong)过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件(jian)栈,AMD 正在持续降低 AI 计算门槛,加速创新落地。