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与此同时，AMD 也向(xiang)大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的(de)核心(xin)规格，该(gai)系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽(kuan)显存，实(shi)现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的(de)扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列(lie)提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和(he) 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进(jin)一步巩(gong)固 AMD 在生成(cheng)式(shi) AI 和高性能计算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平(ping)台在能效、规模与灵活性方面(mian)的优势。

IT之家(jia)从活动获(huo)悉，AMD 还预告了(le)其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于(yu)“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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