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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🩱😈👡,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥾🧄💗。AMD 表示💘👜🤬🍅,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
此外,AMD 预告将在明年(2026 年)推(tui)出 Instinct MI400 系列 GPU,提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续(xu) MI300X、MI325X 等系列优势。
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IT之家 6 月(yue) 13 日(ri)消息,科技媒体 AppleInsider 昨(zuo)日(6 月 12 日)发布博文,报道称苹果公司在 iOS 26 系统中,优化升级分享菜(cai)单(dan)(Share Sheet),默认视图下(xia)大幅减(jian)少显示选(xuan)项,整体更加简洁。
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同时 AMD 更预(yu)告了 Instinct MI400 系列 GPU,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存(cun),带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带(dai)宽为(wei) 300GB/s;提供(gong) 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列优势。