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IT之家从活动获悉，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU🍉🩲😻、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建🥿👜。
IT之家从发布(bu)会获悉，在性能方面，AMD 表示 ROCm 7 将(jiang)推理作为重点，为 AI 工作负载带来了高达(da) 3.5 倍的性能提升。
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这(zhe)位(wei)幸存者是飞机11A座位上(shang)的乘客。有视频显示他走出了坠机现场，他(ta)的胸部和脸(lian)部受伤。这位幸存者说：“起飞三十秒后，就听(ting)到一声巨响，然后飞机坠毁了(le)。”
亏损主因在于高研发投入与产能扩张成本。2022-2024年👅💋🧄🍈，公司研发开支分别为0.59亿元🧡、0.76亿元、0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%🍒💋😡、30.5%🍄。截至2024年底💯🍊，公司持有163项授权专利及122项专利申请，研发团队占比达28.9%🍉😡💓。此外🧄🥒，公司正在运营光明生产基地🍊🧄👡、无锡生产基地、坪山测试基地三个生产基地，并在坪山👢、中山新建两个生产基地👚😠🍊🥝🍄，预计分别于2027年末及2026年末投产，彼时公司产能将大幅提升。
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该系列产(chan)品支持 UEC、OCP 设计(ji)，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分(fen)别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大(da)规模机架(jia)扩展方案，预计从 Q3 开始(shi)通(tong)过(guo) AMD 解决方(fang)案合作伙伴提供相关产品。
