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美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM,克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线;而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
通过(guo) ROCm,AMD 表示(shi)其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框(kuang)架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专注于提(ti)供多种优化。即(ji)将到来的 ROCm 7 新内核(he)和算法(fa)包(bao)括 GEMM 自动调优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写。
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针对可能存在的潜(qian)在同业竞争,新(xin)疆有色于2021年11月作出《关于避(bi)免潜在同业竞争的承(cheng)诺》,承(cheng)诺新疆有色持有新(xin)疆美盛(sheng)股权期间(jian),仅进行不以生产经营为目的的投资培育,不进行实际的矿山生产经营活动(dong)、不通(tong)过矿山生产经营获(huo)取经营收益,不从事与(yu)西部黄金主营业务相同或相似的生产经营活动和业务。
IT之(zhi)家昨日(ri)援引 Android Authority 媒体报道,谷歌 Pixel 10 系列手机(ji)支持 Qi2 无线充电(dian),并将推出 Pixelsnap 配件品牌(pai),通过 Google Store 以及其他零售渠道销(xiao)售。