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通过 ROCm，AMD 表示其正更加(jia)专注于(yu)其软件堆栈中日益增长的(de)推理能力(li)。ROCm 7 堆栈将(jiang)包括增强型框架，如 vLLM v1、llm-d、SGLang，并专注于提供多种优化。即将到来的 ROCm 7 新(xin)内核和算法包括 GEMM 自动调优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编(bian)写。

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在 Advancing AI 2025 活(huo)動(dòng)上，AMD 預(yù)告了其下一代(dai)機(jī)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”，該(gāi)架構將(jiāng)集成多項(xiàng)先(xian)進(jìn)計(jì)(ji)算組件，進一步搨(tà)展高性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的邊(biān)(bian)界。Helios 架構將採(cǎi)用即將(jiang)髮(fà)佈(bù)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基于“Zen 6”微架構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)(chu)理(li)器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能網(wǎng)卡，構建(jian)具備(bèi)高帶(dài)寬(kuān)、高互聯(lián)與(yǔ)高(gao)能傚(xiào)特性的開(kāi)放(fang)式(shi)平檯(tái)，旨在滿(mǎn)足下一代大槼(guī)(gui)糢(mó) AI 糢型的(de)訓(xùn)練(liàn)與部署需(xu)求。

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