母与子性之间的可行性与必要性
在本次大會(huì)上,AMD 展(zhan)示了其全麵(miàn)的耑(duān)到耑集成人工智能平檯(tái)願(yuàn)景(jing),竝(bìng)推齣(chū)了全新基(ji)于行業(yè)(ye)標(biāo)準的開(kāi)放、可擴(kuò)展的機(jī)架級(jí)(ji)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施産(chǎn)品。国内车企在账期设计上的(de)复(fu)杂操(cao)作,本质上是利用产业链强势地位转移资金压力的行业性现象。这种(zhong)模式不仅加(jia)剧了供应链的脆弱性,更形成了主机厂话语权(quan)与供应商生存困境的恶性循环。
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碳化硅功率模块的爆发(fa)式增长,得益于新能源汽车800V高(gao)压平(ping)台的普及。相较于传统硅(gui)基器件,碳化硅模(mo)块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍(bei)。基本(ben)半导体在招股(gu)书中披露,其车规级模块(kuai)已应用于多款旗舰车型,并计划进一步拓(tuo)展至光伏储能(neng)、工(gong)业控制等领域。
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