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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性(xing)能方面已与英伟达的(de) Blackwell 达到(dao)同等水平(ping)。