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碳化硅功率模块的爆发式增长,得益于新能源汽车800V高压平台的普及。相较于传统硅基器件,碳化硅模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍。基本半导体在招股书中披露👄🌽🩳🍏,其车规级模块已应用于多款旗舰车型,并计划进一步拓展至光伏储能、工业控制等领域💘🥒。
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在(zai)今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活(huo)动中,苏姿丰(feng)透露,数据中心(xin)加速器市场正在以(yi)惊人的 60% 复(fu)合年增长率增长,预计这一(yi)数字将在(zai)未来(lai)几年保持(chi)稳定,这使得 AI 加速器领域(yu)的估值将在 2028 年(nian)达(da)到 5000 亿美(mei)元(IT之家注:现汇率约(yue)合(he) 3.6 万(wan)亿(yi)元人民币),为 AMD 以及竞(jing)争对手们开辟(pi)无数(shu)机会。
我(wo)们继续看好逻辑上受经(jing)济(ji)影(ying)响较小且在三(san)季度有较多催化的军工板块。本(ben)次(ci)印巴事件强化了军(jun)贸逻辑,有(you)望在长周期提升军工板块估值中枢,军贸(mao)也有望成为板块中一个值得重点关注的(de)新细分方向。